当地时间27日，三星电子在美国加州硅谷举办“2023三星代工论坛”。发布瞄准人工智能时代最前沿的铸造工艺路线图。三星电子去年6月实现了基于全能栅极（GAA）技术的3纳米工艺半导体产品的量产。该公司此前曾宣布将于2025年量产基于GAA技术的2nm工艺半导体。当天，其提出了具体的时间表，即从2025年开始将重点放在移动终端上，并将2nm工艺应用于到2026年将其应用到高端半导体。高性能计算机集群（HPC），并在2027年将其用途扩展到汽车芯片。